A Raytheon, uma empresa da RTX, recebeu um contrato de 20 milhões de dólares por meio do consórcio Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems (S 2 MARTS) para desenvolver um pacote multi-chip de próxima geração para uso em sensores terrestres, marítimos e aéreos.
Nos termos do contrato, a Raytheon irá empacotar dispositivos comerciais de última geração de parceiros industriais como a AMD para criar um pacote microeletrônico compacto que converterá energia de radiofrequência em informação digital com mais largura de banda e taxas de dados mais altas. A integração resultará em novos recursos de sistema projetados com maior desempenho, menor consumo de energia e peso reduzido.
“Ao nos unirmos à indústria comercial, podemos incorporar tecnologia de ponta nas aplicações do Departamento de Defesa em uma escala de tempo muito mais rápida”, disse Colin Whelan , presidente de Tecnologia Avançada da Raytheon. “Juntos, entregaremos o primeiro pacote multi-chip que apresenta o que há de mais moderno em capacidade de interconexão – o que fornecerá novas capacidades de sistema aos nossos combatentes”.
Este pacote multi-chip será criado com a mais recente capacidade de interconexão em nível de matriz padrão da indústria, permitindo que chips individuais atinjam seu desempenho máximo e obtenham novos recursos de sistema de maneira econômica e de alto desempenho. Ele foi projetado para ser compatível com os requisitos de processamento de sensores escaláveis da Raytheon.
Chiplets de parceiros comerciais serão integrados em um interposer projetado e fabricado pela Raytheon por processo doméstico de fabricação de silício 3D Universal Packaging (3DUP™) em Lompoc, Califórnia. Este prêmio será gerenciado pelo National Security Technology Accelerator e istrado pela Naval Surface Warfare Center Crane Division em Indiana.
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